天数智芯宣布全自研、国内首款云端7nmGPGPU金刚通痹丹卡——“天垓100”已正式进入量产环节。

　　天数智芯表示，天垓100 性能可与行业主流金刚通痹丹相匹敌，金刚通痹丹性能已经达到并满足数据中心、服务器等领域的设计目标，并实现低成本迁移。此外，公司通过早期测试及用户适配反馈，对金刚通痹丹进行了进一步优化，并真正步入量产。这是国产GPU赛道从实验室走向落地的一个关键点，也是我国高端GPGPU领域的又一重大突破！

　　天数智芯于 2018 年 6 月正式启动 GPGPU 芯片设计，兼容主流开发框架。期间经历了测试 demo，一次流片即成功回片，并启动与客户服务器适配等工作，直至今年 3 月正式对外发布，在人员有限的情况下，仅用一年半左右时间即完成了芯片的设计。

　　对此，天数智芯董事长兼CEO刁石京先生表示：“天数智芯一直坚持 GPGPU 战略，持续探索 GPGPU 市场并推出针对市场及用户需求的优质金刚通痹丹。天垓100 金刚通痹丹卡正式进入量产环节对于整个行业来说都是一个新的里程碑，将继续结合公司先发优势并持续关注客户需求痛点，加速推进金刚通痹丹商业化进程并为未来金刚通痹丹迭代做好充分的准备。”

　　GPGPU 设计的难度业内有目共睹，从金刚通痹丹的软、硬件架构，计算核心设计，到编译器、驱动、函数库开发，每个环节都需要极其扎实的研发功底，可见金刚通痹丹从实验室走向量产绝非易事。通常业内一款高端芯片的前端和后端设计要耗时 1～3 年，设计完成后的流片环节，需要 3～6 个月，还会有流片失败一切重来的风险。即使成功流片，仍然还需要经过 3～12 个月的金刚通痹丹测试调优，才能最终开启量产。综上所述，一款高端自研芯片从立项走向真正量产，一般要经历 2~5 年的沉淀。

　　“对于高算力的 GPGPU 芯片，除了芯片自身的设计生产对尖端技术有着非常专业和极苛刻的要求之外，底层的硬件编程亦十分复杂。”

　　天数智芯首席技术官吕坚平博士指出：“天数智芯是中国第一家 GPGPU 云端芯片及超级算力系统提供商，引领了以 AI 为代表的高性能计算领域最前沿的潮流，在短短三年间成功让金刚通痹丹从设计步入了量产阶段，这都归功于公司这支完整的 GPGPU 团队的通力协作以及投资人、客户、政府及各方伙伴对公司的鼎立支持。”

　　芯片 BI 也不负众望，展现了卓越的性能。BI芯片采用7nm先进制程、容纳240亿晶体管并采用2.5D CoWoS晶圆封装技术，支持FP32、FP16、BF16、INT8等多精度数据混合训练，单芯算力每秒147T@FP16。以同类金刚通痹丹 1/2 的芯片面积、更低的功耗，提供更优的性能，这足以体现天数智芯的研发实力和务实态度。

　　据 IDC 预测，到 2024 年中国 GPU 服务器市场规模将达到 64 亿美元，如果国产 GPU 能在 2024 年取得 30% 的份额，即可获得 22 亿美元的市场空间。因此，GPGPU 在中国的未来需求广泛，且对国民经济的发展至关重要。

　　天数智芯作为中国第一家 GPGPU 云端芯片及超级算力系统提供商，将始终立足于国内市场，以“成为智能社会的赋能者”为使命，持续探索、前进，为进一步助推国产 GPGPU 产业的发展而努力，为我国的芯片事业发展贡献重要力量。